SET ACCμRA M 技术特点与优势
法国 SET公司始于1975 年，是全球制造高精度倒装键合机的***企业，2007 年，该公
司从***的德国SUSS MicroTec集团中独立，专业制造全球高精度倒装焊机。其高精度
产品广泛应用于军事、科研等高端应用领域。 
ACCμRA M 具有很好的精度和稳定性，特别适合作为科研平台和中小批量的元器件生产。
SET公司ACCμRA M倒装键合机在全球范围内的用户包括：CERN、IBM、Axsun、CEA-Leti、
IMEC、Fraunhofer、德国AIM 等众多光电元器件研究机构与生产单位。
ACCμRA M 是一个非常好的研发平台，可适用于各类微组装工艺、高精度贴装等，几乎
覆盖了所有领域的芯片倒装互连技术。并且可以根据客户需要，实现倒装互连、正贴、超声
键合、UV 胶/环氧树脂胶倒装互连等。
ACCμRA M 在设计上具有如下的技术特点：
1. 移动精度高达10nm的高精度的Z 轴焊臂和***的压力控制（±2N）
SET公司ACCμRA M 型倒装键合机Z 轴采用了独特的设计：Z 轴被固定在稳定厚重的
设备大理石框架上，且只能进行Z 方向的运动，X-Y方向被固定，不能做任何运动。Z 轴通
过高精度的丝杠来产生和***控制键合压力。这样的设计，确保了ACCμRA M 在任何键合
压力下的工艺中，Z 轴施加至压力时，也不会在X-Y方向产生任何的侧向偏移，从而确 而在一般的倒装键合机中，键合过程是通过焊臂旋转90°来实现的，然后将压力施加在
焊臂上。这样一来，在Z 方向给焊臂施加压力时，会不可避免地会造成X-Y方向产生较大偏
移。这种设计无疑是无法在大压力下实现高精度互连的。
ACCμRA
保了机器具有高水准的键合后精度。ACCμRA M 的Z 轴移动精度高达10nm，压力控制精度
高达±2 N.
而在一般的倒装键合机中，键合过程是通过焊臂旋转90°来实现的，然后将压力施加在
焊臂上。这样一来，在Z 方向给焊臂施加压力时，会不可避免地会造成X-Y方向产生较大偏
移。这种设计无疑是无法在大压力下实现高精度互连的。
ACCμRA M 的键合压力控制在不同的范围内采用了不同的高精度压力传感器，确保了在
不同的压力范围内，都能够得到的压力控制精度。
· ACCμRA M 对准精度：±1μm @ 3sigma
· ACCμRA M 键合完成后精度：±1-3μm（取决于不同工艺类型）
· ACCμRA M 压力控制范围：1~200N
· ACCμRA M 压力控制精度：±2 N
· Z 轴移动：焊臂Z 轴运动范围：74mm，移动精度10nm
2. 高精度X-Y Stage承片台
ACCμRA M 倒装焊机采用了非常特殊的X-Y Stage 移动方式：X 方向和Y方向采用了两
套完全独立的位移系统，可以通过两套独立的步进电机***控制两个方向的位移量：
如图所示，当Stage 进行X 方向移动时，红色的外框锁定；当Stage 进行Y方向移动时，
内部的黄色内框锁定。在这种特殊的结构下，X 方向和Y方向的移动互相完全不干扰，确保
了设备***的定位精度和键合后精度。
为了在确保控制精度的前提下***设备的运行速度，机器的位移台X-Y移动范围(X)
350×105mm，手动对准。
3. ***的双光路同轴式显微对准系统（视场分辨率：0,36 μm/pixel）
ACCμRA M 的显微镜采用了垂直双物镜同轴式显微系统，可以在对准时同时对上下芯片
进行观察。垂直双物镜同轴式的显微镜结构，可以确保观察与对准过程中上下光轴的同轴性，
且放大倍数远远高于传统反射式对准显微镜，***提高了观察时的便利性和对准精度。
| 
