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德国PVA-TePla 微波等离子清洗系统,型号 :80 Plus HS

德国PVA-TePla 微波等离子清洗系统,型号 :80 Plus HS

微波等离子清洗技术,可以清洗到样品的每一个部位。

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加工定制:是品牌:德PVA TePla型号:80 Plus HS
用途:清除表面有机化合物

德国PVA-TePla 微波等离子清洗系统,型号 :80 Plus HS详细介绍


德国 PVA TePla等离子清洗系统

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司,在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据地位;PVA TePlaPVA的一个部门,专业制造等离子清洗机,广泛应用于电子,塑料,橡胶,玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家,PVA TePla可为半导体行业提供等离子体清洗设备和服务

 

***的微波等离子(化学)清洗方式

 

 

有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式,微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位,实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡,并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步,在倒装和叠晶片等封装中,射频等离子清洗并不能达到工艺要求,微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla

等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。***的倒装芯片设备在***获得显着性,在穿透分钟的差距的模具下,微波等离子体过程是***的。根据不同模具的体积,所有表面均可被完全激活和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行,无空隙的倒装芯片底部填充胶,的附着力和显着增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm50μm以下的bumps








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